產(chǎn)品用途 Product Use

手持式孔銅測(cè)試儀/DT610是手持式測(cè)量PCB通孔鍍銅厚度的測(cè)厚儀。

產(chǎn)品特點(diǎn)及參數(shù) Product Features And Parameters

◆可手持式充電供電，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保。

◆具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，可設(shè)定校正因子、補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。

◆測(cè)量數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

◆測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度亦能用于蝕刻前、后測(cè)量。

◆ETP為孔銅厚度量測(cè)專用測(cè)試探頭，采用特殊的分離可替換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確的穩(wěn)定性，并具便利的經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益，可快速與儀器進(jìn)行插拔式接頭連接。

◆量測(cè)模式為渦電流式快速測(cè)量孔銅厚度。

◆具有背光顯示型的LCD。

◆測(cè)量單位mil及um。

◆擁有USB傳輸界面與統(tǒng)計(jì)軟件，連接電腦可做數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。

◆測(cè)量范圍0.04-4.0mil(0.5-102um)

◆誤差:±3%(根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)測(cè)試產(chǎn)品是±5%。

◆PCB最小孔徑限制:35mil(0.9mm)。

◆PCB板厚限制:30mil(0.75mm)。